雷火竞技APP官网要将硬件进行到底谷歌五大电子产品看实力
多年以来，谷歌一直是一家快乐的软件公司。它在其他公司的硬件设备基础上开发各种应用和服务，这种合作模式运转得很流畅，而且效果也不错。谷歌的搜索引擎是目前最流行的在线查找信息的方式，它的Android操作系统已经被应用到全球20多亿台设备上。
但是现在，专注于软件业务已经不够了。加州的这家科技巨头正在开发越来越多的硬件产品，比如高端智能手机和基于人工智能的智能扬声器等。2016年是谷歌真正开始进入硬件领域的一年，它打算在2017年加倍努力。
与其他的很多科技公司一样，谷歌很少谈论尚未发布的产品，但是通过知情人士泄露出来的消息和业界传闻，我们还是可以大致推测出谷歌今年将要推出的新产品。
谷歌多年来一直在开发虚拟现实技术。它首先推出了Cardboard，一款超廉价的VR产品。通过Cardboard，用户只需一部手机、两个镜头和一个纸盒就能制作出一副虚拟现实头盔。谷歌去年推出了Daydream项目，它基本上和Cardboard项目一样，但是用来放置手机的头盔更加漂亮，另外还配备了一个遥控器，对技术的要求也非常低。
在今年5月份召开的Google I/O开发者大会上，谷歌宣布了一款更加令人兴奋的产品：一款独立的虚拟现实头盔。
它将与合作伙伴HTC和联想一起生产这款虚拟现实头盔，这三家公司将分别发布各自的虚拟现实头盔。谷歌预计会在今年晚些时候推出这款虚拟现实头盔，售价大概为数百美元。这是一件大事，因为虚拟现实头盔通常都需要价格昂贵的游戏电脑来运行，但是谷歌的这款新产品不需要其他设备，它自己就可以独立使用。
如果成功的话，它将是虚拟现实缓慢融入主流市场过程中迈出的一大步，因此需要密切关注这个领域。
谷歌去年推出了Google Pixel手机，它是一款专门针对苹果iPhone而开发的高端智能手机，同时也是展示Android最佳功能和性能的媒介。这款手机在很大程度上已经成功了，受到评论界专业人士的广泛好评。
谷歌已经证实公司将在2017年推出第二代Pixel手机，最大的变化可能是edge-to-edge屏幕（就像三星Galaxy S8配备的屏幕一样，据说即将发布的iPhone 8也将配备这种屏幕），防水性以及内部配置的提升。
还有传言说，第二代Pixel手机会像2016年的iPhone 7那样放弃传统耳机插孔，如果它真的这样做，可能会引发争议。
第一代Pixel手机是在2016年8月发布的，因此第二代手机很可能也会在8月发布。
Pixel手机要升级换代了。除了Pixel和Pixel 2 XL，谷歌今年还将推出更多新手机。
有传言称，谷歌还将推出第三款智能手机Taimen，与前两款手机相比，第三款手机的外形更大。据说这款新手机将配备5.5英寸以上的屏幕，以迎合市场对大屏手机的需求。
谷歌分析师还考虑到另一个可能性，即Taimen将是一款功能齐全的平板电脑。
这些智能扬声器可以控制你的家居，组织你的生活，播放音乐等等。具体的控制手段非常简单，直接开口发命令就行了。亚马逊是进入该领域的第一家重要公司，它的Amazon Echo上市后取得了出乎意料成功。谷歌现在正在追赶亚马逊，它去年发布了自己的智能扬声器Google Home。
业内人士相信谷歌正在开发第二代智能扬声器，新增加的功能和配置有哪些呢？它可能会整合谷歌网络WiFi路由器Google WiFi中使用的技术，帮助谷歌加强消费者家庭环境下的网络连接。
但是它也面临着强大的竞争对手，有消息称苹果也在开发智能扬声器产品，该产品可能会在今年夏季发布。
好吧，华硕ZenFone AR并不完全属于谷歌今年将要发布的新产品，因为它是华硕的产品而不是谷歌的。
但是该产品却因为它配置的摄像头技术而值得密切关注。这是搭载了Project Tango技术的第二部手机。Project Tango是谷歌开发的增强现实技术。这款新手机的摄像头可以绘制出你周围的世界，还可以插入虚拟对象。
Project Tango以及更加普遍的增强现实技术目前的市场规模还比较小。但是随着支持它的技术不断增强，它也会变得日益复杂。ZenFone AR配备的是5.7英寸显示屏，比联想Phab 2所需要的6.4英寸显示屏要小得多。Phab 2是第一款整合了Project Tango技术的Android手机。
2016年10月 ，谷歌宣布推出了Chromecast Ultra，这是其最新版的HDMI接口，它可以帮助你将智能手机中保存的视频流媒体投射到电视机屏幕上。之前的第一代产品是一年前推出的，雷火竞技因此我们猜测谷歌会在今年晚些推出新一代Chromecast Ultra，但是到目前为止，还没有发行任何过硬的证据或者相关的传闻。
就像谷歌将Android系统提供给手机厂商，让他们也能开发和拥有自己的旗舰Chromebook Pixel一样，谷歌将Chrome OS提供给了笔记本电脑厂商。它以前也有自己的旗舰ChromeBook ，但是它们前途未卜。硬件部门高管里克-奥斯特洛（Rick Osterloh），在今年早些时候说过，公司目前无可奉告。
公共安全领域最忌讳的事情就是“亡羊补牢式”的“救赎”，而人工智能物联网新态势下，我们必须要打破这种弊端，建立一种“及时响应、高效执行、安全可靠”的公共安全主动预警防控体系。 公共安全是保障国计民生、安定社会秩序的关键，近年来，得益于国家各级政府和社会各界共同努力，公共安全形势持续向好，特别是“雪亮工程”等公共安全视频监控联网应用为重点的“群众性治安防控工程”的推进，深入县、乡、村等地方基层，成为守护人民生命和财产安全的坚强后盾。 但是，在万物互联的时代背景下，新的安全风险接踵而至，人们对公共安全的防治效率又提出了新需求。因此，如何运用物联网、人工智能、边缘计算、5G 等新型技术，以满足人们对公共安全的新期待，就成为该
亿摄像头中有大量“聋哑”设备，公共安全如何保障？ /
Google Pixel 系列作为谷歌亲儿子系列，过去的四代主打产品均使用骁龙顶级处理器。不过，我们很早之前已经获悉，今年的 Pixel 5 系列会使用高通 7nm 制程中高端产品 Snapdragon 765G 处理器。不过，这对于谷歌来说可能并不算是坏事。 由于新冠疫情，这款产品的发布时间一拖再拖。不过，谷歌已经确定，将在当地时间 9 月 30 日正式发布 Pixel 5 以及 Pixel 4a 5G 两款产品。而德国媒体 WinFuture 抢先一步，将 Pixel 5 的详细参数进行了曝光雷火竞技APP官网。 与此前流言曝光接近，Pixel 5 系列将定位中高端而不是旗舰产品：屏幕大小预计为 6 英寸，分辨率 1080P，拥有 90
1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。 新竹科学园区管理局长王永壮去年 12 月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。 而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电 2nm 工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家 2nm 工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。 消息称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。 据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发
1、因TL718已经为你建立了物理层、数据链层和部分应用层的协议，所以只要OBD2标准应用层协议文本，ISO15031-5 或 SAE J1979（这两个协议是相同的内容）。 2、TL718诊断接口 1 套或用TL718芯片自建电路。 3、家用PC机电脑一台。 4、安装软件：Accessport调试软件及VC++（或VB、BC++等）你喜欢的开发软件。 5、符号OBD2标准的汽车发动机电脑一块（或汽车一台） 准备好以上这些，你就可以开始你的OBD2标准程序开发了！！！ TL718基本信息 TL718通过一个UART串口与单片机、PDA或PC RS232通讯，在有的新的PC机上已没有装备RS232串口，可以通过虚
最近在学习STM32，在BZ上一篇关于的串口通信文章里有这么一段代码：RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOD RCC_APB2Periph_AFIO,ENABLE); 当初是参考开发的里子写的一直对GPIOD或上 RCC_APB2Periph_AFIO 这句话的意思没搞懂，通过这几天在网上查找资料和看手册，终于高清楚了，不敢独享，希望能对跟我一样的新手有所帮助吧o( _ )o... STM32上有很多I/O口，也有很多的内置外设想I2C,ADC,ISP,USART等，为了节省引出管脚，这些内置外设基本上是与I/O口共用管脚的，也就是I/O管脚的复用功能。但是STM32还有一特
)-IO-AFIO(复用功能IO和调试配置) /
曾经，苹果还只是一家计算机制造商的时候，人们常常用BMW来比喻它。因为，它的产品昂贵而精美，它的客户群富裕而有品味，他们还是苹果品牌充满热忱——甚至狂热——的传道士。在人们的眼中，苹果特立独行，但绝不是业界主流——那是微软和PC厂商们的天下。Commodore的老板JackTramiel就是这样总结苹果的，当年，乔布斯第一次向他演示Mac。“很好，斯蒂夫，”Tramiel咆哮着。“我觉得你可以把它放到精品店里卖。” 那已经是陈年往事了。现在的苹果市值超过3310亿美元，已经成为全球第二，超过了微软（2200亿），甲骨文（1670亿）和谷歌（1960亿）。这个特立独行的小公司已经变成一个巨人。但是，未必友善——杂
2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。 EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术，其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”，让面向未来的EDA 2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的
8031系列单片机是应用非常广泛的MCU,但是随着控制领域的不断智能化、复杂化,程序长度可能远远大于8031的64KB限制。可以采用PSD913F2作为8031的外部存储器,其程序空间最大可达256KB,用KeilC51的BlankSwitch技术可使8位MCU运行256KB的应用程序。 PSD913F2内置256KB闪存,分为8个页面,每页空间16KB,内置可选的32KB启动存储器、2KB的SRAM、27个I/O端口、电源管理单元、40个可编程逻辑宏单元CPLD,通过串口在线配置FPGA所有代码,适用于8031、MC68HC11、Dallas、Z80等20余种单片机。 8031与PSD913F硬件设计 在多数应用中,
扩展 8031程序空间 /
分册）原田宏
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